正规股票配资网站大全 AI的“新基建”，不在GPU里，在光纤里

英伟达半年内豪掷180亿美元，投的不是GPU升级，而是光。3月初，英伟达向Coherent和Lumentum各投20亿美元，锁定磷化铟激光器产能；4月初，再向Marvell追加20亿美元，双方针对下一代数据中心架构“NVLink Fusion”深度合作。黄仁勋在声明中直言：“未来的数据中心本身就是一台巨型AI运算单元，而Marvell的连接技术正是这台超级电脑的动脉。”

黄仁勋把数据中心看作一个整体，而不是一堆独立服务器的堆砌。这个思路的转变，直接决定了光通信从“配件”升级为“算力核心”。

AI的瓶颈，正在从“算”转向“连”

AI集群的规模正在从万卡迈向百万卡。集群越大，通信开销占总计算时间的比例就越高——当参数量突破万亿，GPU之间同步梯度的耗时可能超过计算本身。传统铜缆的物理极限在这个尺度上暴露无遗：带宽受限、功耗陡增、信号衰减严重。

这就是为什么2026年被称为CPO（共封装光学）规模化商用的元年。OFC 2026上释放的信号很清晰：台积电硅光整合平台COUPE进入量产，英伟达Spectrum-X交换机全面拥抱CPO。数据中心光模块的迭代节奏从3-5年压缩到18个月，800G刚放量，1.6T已接棒，3.2T的工程样品已在展台上亮相。

国泰海通证券的判断很直白：AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速。

光通信的技术路线，不是“谁胜出”，是“谁先量产”

在OFC 2026上，EML、硅光、薄膜铌酸锂三条技术路线呈现多轨并行的共存格局，各有适用场景。EML是2公里以上长距传输的主力，在1.6T光模块中占据核心地位，但其产能严重紧缺，EML供需缺口仍高达25%-30%，订单已排至2027年以后。硅光凭借CMOS工艺的高集成度，在短距互联市场的市占率已超过50%，2026年被定义为硅光“商转元年”。薄膜铌酸锂则是面向3.2T+时代的超高速路线，实验室带宽已突破170GHz，功耗比硅光低25%-30%，产业化预计在2027-2028年。

技术路线越丰富，对稀缺制造资源的争夺就越激烈。DSP芯片的5nm制程依赖台积电，而台积电超过70%的CoWoS先进封装产能已被英伟达AI芯片锁定。高端PCB交付周期从6周拉长到6个月，法拉第旋光片交期从数周拖到9个月，光棒扩产周期长达18-24个月。

当技术路线的差距在缩小，谁能率先跑通产线、谁能把良率拉上去，谁才是真正的赢家。耦合工艺的对位精度需达到亚微米级，UPH提升超过30%、良率超过99%——这些产线数字，比任何论文数据都更接近产业的真实脉搏。

空芯光纤：AI算力互联的“光速公路”

空芯光纤是2026年最值得关注的技术变量之一。让光在空气通道中传播，时延相比传统光纤降低30%，非线性效应比实芯光纤低1000倍。在AI大模型训练这样的超大规模分布式计算场景中，微秒级的时延优势会被成倍放大，直接影响训练效率和成本。微软已宣布计划到2026年底在Azure全球网络部署1.5万公里空芯光纤，谷歌、Meta已启动相关技术测试。国内长飞光纤将空芯光纤衰减做到0.04dB/km，单根预制棒拉丝长度突破91.2公里，已通过微软、谷歌认证；亨通光电建成全球最大单体空芯光纤产能基地，中标中国移动首个DCI商用项目。

招商证券预测，800G光模块2026年出货规模约6000万至7000万颗，1.6T需求虽有机会突破3000万颗，但受制于200G EML、硅光芯片等上游供应偏紧，实际交付量可能只有2200万至2400万颗。

政策定调：算电协同写入政府工作报告

2026年3月，“算电协同”首次写入政府工作报告，明确“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”。算电协同的深层逻辑是“算随电优”——把算力中心建在绿电富集的西部，用可再生能源支撑AI训练。空芯光纤的超低时延特性，恰好解决了“东数西算”工程中数据传输的延迟瓶颈，使其成为连接东西部算力资源的关键基础设施。

工信部4月2日发布的《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，则给出了更硬性的指标：新建智算中心CPO使用比例不低于60%，核心光配件国产率需达70%以上。这不是“鼓励”或“探索”，是硬性规定。